Parameter dasar

Lapisan biasanya dirancang sebagai lapisan tunggal atau lapisan ganda .

Ukuran: Tersedia dalam berbagai dimensi

Bahan: Paduan Aluminium seperti 6061 dan 5052.

Resistensi Suhu: Umumnya beroperasi dengan andal antara -40 derajat dan 125 derajat

Lapisan isolasi Bahan fleksibel seperti poliimida (pi) memberikan isolasi listrik dan konduktivitas termal .

Ketebalan Papan: Kisaran dari 0 . 5mm hingga 1.5mm.

Ketebalan tembaga umumnya berkisar dari 1oz hingga 3oz .

Lebar garis minimum/jarak 0 . 3mm/0.3mm.

Fitur

Fleksibilitas Tinggi: Dapat ditekuk dan dilipat beberapa kali tanpa pecah, membuatnya ideal untuk perangkat yang dapat dipakai dan elektronik lipat .
Ringan: kepadatan rendah membuatnya cocok untuk produk elektronik portabel .
Konduktivitas termal yang sangat baik: secara efisien menghilangkan panas dari komponen elektronik, mencegah overheating .
Konduktivitas listrik yang baik: menyediakan koneksi listrik yang andal untuk sirkuit elektronik .
Kekuatan mekanik yang kuat: dapat menahan kekuatan eksternal selama instalasi dan penggunaan, melindungi komponen elektronik .

Keuntungan

Biaya - Efektif: Bahan yang relatif murah dan teknologi produksi dewasa menghasilkan biaya yang lebih rendah untuk pembeli .
Rentang aplikasi yang luas: Cocok untuk berbagai produk dan industri elektronik, menawarkan pembeli lebih banyak opsi .
Mudah diproses: Dapat dengan mudah diproses menjadi berbagai bentuk dan pola untuk memenuhi persyaratan desain .
Keandalan Tinggi: Konduktivitas Termal yang Luar Biasa, Kekuatan Mekanik, dan Fleksibilitas Meningkatkan Keandalan Produk Elektronik .

Aplikasi

Elektronik konsumen: Digunakan dalam smartphone, tablet, laptop, jam tangan pintar, dan pelacak kebugaran . misalnya, di smartphone yang dapat dilipat, ini mendukung layar fleksibel .
Elektronik Otomotif: Diterapkan dalam unit kontrol elektronik otomotif, kelompok instrumen, sistem infotainment, dan sistem jaringan kendaraan .
Elektronik Industri: Cocok untuk Sistem Kontrol Industri, Peralatan Otomasi, dan Sensor .

Parameter manufaktur	Kemampuan
Lapisan	1-4 Lapisan Standar
Bahan dasar	Inti aluminium
Sorotan teknologi	Pelat aluminium dan bahan isolasi yang sedang melakukan panas tinggi, konduktitas termal tinggi, dapat digunakan sebagai 8 lapisan substrat aluminium hibrida
Topeng Solder	Hijau, merah, kuning, biru, putih, hitam, ungu, hitam matte, hijau matte
Aluminium	Standar, kinerja tinggi, bebas halogen
Permukaan akhir	Hasl; Hasl bebas timbal; Enig; Enepig; Perak imersi; Timah perendaman; Osp .
Topeng Solder	Hijau, ungu, biru, merah, kuning, putih, hitam, warna khusus
Bobot tembaga (jadi)	0,5 oz - 10.0 oz
Trek dan celah minimum	0,075mm/ 0,075mm
Selesaikan berat tembaga	1-10 oz
Dimensi maksimum	610mm x 450mm; bergantung pada mesin peleburan laser
Ketebalan papan	0.4-3.2 mm