HDI PCB Kaku

Rincian

HDI PCB kaku adalah papan kinerja tinggi yang memanfaatkan teknologi interkoneksi kepadatan tinggi untuk mencapai faktor bentuk yang lebih kecil, kinerja yang lebih tinggi, dan konsumsi daya yang lebih rendah . mereka banyak digunakan dalam elektronik konsumen, elektronik otomotif, perangkat medis, dan peralatan komunikasi, miniaturik-miniatur yang diminta oleh Modern Electronics, dan Miniatur.

Klasifikasi produk

PCB yang kaku

Kirim permintaan

Parameter dasar

HDI PCB kaku menampilkan garis dan spasi halus, mikrovias, dan jumlah lapisan tinggi dalam ukuran kompak . biasanya dibuat dengan bahan canggih seperti fr -4 atau poliimida, itu mendukung lebar garis dan ruang hingga 50 mikron atau kurang .

Fitur

Menggunakan mikrovias dan vias buta/terkubur untuk interkoneksi padat

Mendukung banyak lapisan (4 hingga 12 atau lebih) dengan lapisan dielektrik tipis

Kecepatan dan integritas sinyal yang ditingkatkan karena interkoneksi yang lebih pendek

Desain ringan dan lebih tipis yang cocok untuk perangkat miniatur

Keuntungan

PCB kaku HDI memungkinkan lebih banyak fungsionalitas dalam jejak kaki yang lebih kecil

Meningkatkan kinerja listrik dan mengurangi penundaan sinyal

Mendukung kemasan kepadatan tinggi yang penting untuk elektronik modern

Membantu mengurangi ukuran dan berat perangkat secara keseluruhan, bermanfaat untuk produk portabel

Aplikasi

HDI PCB kaku banyak diterapkan pada smartphone, tablet, perangkat yang dapat dikenakan, instrumen medis, dan sistem komunikasi canggih . sangat penting bagi pembeli yang bertujuan untuk produk elektronik mutakhir, kompak, dan berkinerja tinggi .

HDI kaku PCB menawarkan keseimbangan sempurna antara kompleksitas dan keandalan, menjadikannya pilihan yang cerdas untuk menuntut aplikasi di mana ruang dan kinerja penting .

Parameter manufaktur	Kemampuan
Lapisan maksimum	40 lapisan
Bahan	Fr -4 (standar), fr -4 tinggi-tg, aluminium, rogers, dan bahan khusus lainnya
Min line lebar/jarak	3/3mil
Min annular ring	4mil
Kisaran ketebalan papan	0.2mm -5.0 mm
Jembatan Topeng Solder	± 1 juta
Kisaran berat tembaga	0.5oz -6 oz
Ukuran papan maksimum	600mm x 1200mm atau lebih besar
Permukaan akhir	Hasl bebas timbal, enig, osp, emas keras, perak perak, kaleng perendaman
Topeng Solder	Warna hijau, biru, kuning, hitam, merah, putih, dan warna lainnya
Kontrol Impedansi	±10%